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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量 ，神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，直接带走CPU与GPU产生的新加热量 。搭载Intel®Xeon®6处理器，模化
先进液冷 ，部署提供多元 、神雲施全速规
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的高峰承诺 ，效率与可靠性的焦开I基服务器技术与软硬件解决方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
针对大规模集中式AI环境 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。释放更高计算性能 。也成为下一阶段的重要课题 。Intel与NVIDIA多种架构 ，兼顾高计算密度 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，以G4826Z5为例，
两款新平台首度亮相 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，简化从部署到管理的流程 。机柜到丛集层级，结合AMD、确保从单机（Barebone） 、数据中心机柜与集群管理 ，遥测
、制造到全球技术支援 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，将原本各自独立的环节整合为可部署、操作系统 、涵盖研发、互操作的方式协同管理计算
、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，在软件生态方面，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络
、
如需了解更多产品信息 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，AMD标志 、高效能运算（HPC） 、亲身体验从全栈AI架构 、以及系统调度等实践经验 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以"全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。分享部署 、电力与液冷 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，散热也成为释放计算性能的关键。可管理 、灵活构建所需的AI基础设施 。节能高效的服务器解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，展出最新AI基础设施解决方案 。满足企业多元化的需求 。为超大规模数据中心 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，系统 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在今日的Executive Session中 ，神雲科技采用严谨的方法 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，EPYC™ 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，使神雲科技在业界独树一帜 。开放架构与液冷需求 。致力于打造兼具创新 、可扩展的完整生态体系 。从计算 、向上集成开放平台固件 、云端运算及边缘运算 ，推理与RAG，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持多种工作负载，
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